全自動臺階儀 JS2000B 核心功能概述
在微納米尺度的表面形貌與薄膜厚度測量領域，全自動臺階儀JS2000B是一種采用接觸式探針技術的測量設備。它主要通過探針在樣品表面進行接觸掃描，獲取表面輪廓的高度信息，適用于需要測量臺階高度、薄膜厚度、表面粗糙度等參數的多種應用場景。
JS2000B的核心測量原理基于精密機械傳感。設備配備了一個極細小的金剛石探針，其針尖半徑通常在微米或亞微米量級。在測量時，探針以恒定的微小力垂直接觸樣品表面。當樣品臺或探針臂沿水平方向（X軸）進行精確移動時，探針會隨樣品表面的起伏而做垂直方向（Z軸）的運動。這種垂直位移通過高靈敏度的傳感器（如電容傳感器或電感傳感器）被實時檢測并轉換為電信號。系統通過記錄探針在掃描過程中的水平位置（X）與垂直位移（Z），即可重建出樣品表面一條線的輪廓曲線，即二維輪廓信息。
“全自動"是該設備的一個特點。它通常集成了自動對焦、自動找平、自動探針逼近與接觸檢測、以及多位置自動測量等功能。用戶將樣品放置于樣品臺上，在軟件中設定好測量點位后，設備可以自動完成從定位、聚焦、探針接觸、掃描到抬針離開的全過程，減少了人工干預，有助于提高測量的重復性和批量檢測的效率。
在測量能力方面，JS2000B主要提供的是二維輪廓信息，但它能從中提取豐富的參數。最核心的應用是臺階高度和薄膜厚度的測量。通過在薄膜與基底的邊界處進行掃描，輪廓曲線會顯示出一個清晰的臺階，軟件可以自動計算其高度差，即為膜厚。此外，通過對輪廓曲線的分析，還可以獲得表面粗糙度參數（如Ra， Rz）、線寬、角度、曲率半徑等多種幾何尺寸。
為了適應不同的測量需求，設備通常具備一些可調節的設置。例如，測量力的范圍可調，以適應從較硬材料（如硅片、金屬）到較軟材料（如部分聚合物、光刻膠）的測量，在保證接觸的同時盡量減少對樣品表面的可能損傷。掃描速度、采樣密度等參數也可根據測量精度和效率的要求進行調整。
軟件平臺是JS2000B的重要組成部分。它將硬件控制、數據采集、處理與分析集成在一個界面中。用戶可以通過軟件輕松設定測量序列、選擇分析區域、調用不同的分析模塊（如臺階高度分析、粗糙度分析、薄膜應力分析等），并生成包含數據、圖表和統計結果的報告。
在應用領域上，JS2000B常見于半導體制造、微電子封裝、材料科學、光學薄膜、MEMS（微機電系統）等領域。例如，在半導體工藝中，用于測量光刻膠厚度、CMP（化學機械拋光）后的臺階高度、刻蝕深度等；在材料研究中，用于分析涂層厚度、表面織構等。
綜上所述，全自動臺階儀JS2000B是一種基于接觸式探針掃描原理的二維輪廓測量設備。其全自動化的操作模式、可調節的測量參數以及集成的分析軟件，旨在為需要高精度輪廓測量的工業檢測與科研分析提供一種解決方案。它在臺階高度與薄膜厚度測量方面表現穩定，是相關領域內一種常見的測量工具。
全自動臺階儀 JS2000B 核心功能概述
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